美光面臨三星AI記憶體晶片帶來的新威脅

作者：Adam Clark

$Samsung Electronics (005930.KR)$ 週五表示，已將其最新的高頻寬記憶體晶片的第一批樣品交付給客戶。此舉向 $Micron Technology (MU.US)$ 發起了挑戰，但對於這支高飛的股票來說，應該不會有太大的問題。

三星表示，它交付了「業界首款 12 層 HBM4E」晶片，與前一代產品相比，資料處理速度提高了 20% 以上，容量提高了 30% 以上。

該公司股價在韓國當地交易中上漲了 5.8%。由於 $Dell Technologies (DELL.US)$ 超越了華爾街第一季的利潤目標，人工智慧的漲勢持續，Micron 週五上漲 3.4% 至 954.80 美元。

該公司表示：「在最初的樣品出貨和優化之後，三星計劃按照客戶的排程開始 HBM4E 的大規模生產。」

Micron 是韓國三星和 $SK Hynix (000660.KR)$ 在 HBM 晶片製造方面的主要競爭對手，HBM 晶片對於 $NVIDIA (NVDA.US)$ 等公司的最新 AI 晶片至關重要。這三家公司都在爭奪這個利潤豐厚的市場。

幸運的是，這三家公司的需求都綽綽有餘。法國巴黎銀行 (BNP Paribas) 的分析師預計，HBM 晶片的潛在市場總額今年將增加一倍以上，達到約 760 億美元，到 2027 年將增至 1560 億美元。

Micron 可能能夠像其競爭對手一樣提高價格——它表示其所有 HBM4 產能已在 2026 年售罄。

根據 Counterpoint Research 的數據，截至 2025 年底，SK Hynix 佔全球 HBM 市場收入的 57%，而三星佔 22%，Micron 佔 21%。

Micron 股票已進入晶片市場大贏家的行列——三星的消息不太可能改變這一點。

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