美國擬投入8.74億美元支援半導體研發，格芯最高獲3億美元資助律律动2026年07月29日 10:357 月 29 日，美國宣佈一項總額為 8.74 億美元的半導體研發投資意向書，以進一步加強本土晶片技術研發能力。同時，美國方面宣佈，晶圓代工企業 GlobalFoundries（格芯）將獲得最高 3 億美元政府資助，支援其半導體研發及先進製造能力建設。（金十） [律動]