台灣的聯華電子提高2026年資本支出，擴建新加坡和台灣的晶圓廠以滿足人工智慧需求

台灣晶圓代工廠聯電（UMC）周三表示，其董事會已批准擴張計畫，包括在新加坡設施增加額外的無塵室產能，以及在台灣旗艦台南校區興建新的晶圓廠，以滿足日益增長的人工智能驅動需求。 • 「該計畫將分階段執行，使聯電能在保持資本紀律的同時，靈活部署產能以滿足客戶需求。因此，2026年的資本支出預算將上調至20億美元，」首席執行官王政志表示。 • 聯電專注於較為成熟的製程節點，與全球最大的晶圓代工廠台灣積體電路製造公司（台積電）不同，後者正在大力投資最先進的2奈米及1奈米技術，以支援人工智慧應用。 • 聯電報告第二季度營收達新台幣687.3億元（21.2億美元），較去年同期成長17%，淨利則成長374.7%至新台幣422.6億元。 • 聯電股價今年迄今已上漲120%，遠高於大盤38.24%的漲幅。該股在發布財報前的周三下跌9.69%。 （1美元 = 32.3980新台幣） [Yahoo Finance]