中國的記憶體晶片時刻:一次IPO,一條頭條,以及一次5000億的警醒

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CXMT創紀錄的首日股價上漲以及一份本土光刻技術報告,導致全球晶片股一天之內市值蒸發數十億美元——哪些是真實訊息,哪些是市場噪音,以及這對長期發展意味著什麼?

發生了什麼

2026年7月27日,兩則訊息同時衝擊晶片股市場。據The Information報道,中國已開始量產自主研發的浸沒式DUV光刻裝置,首批裝置將於今年交付給中芯國際、華虹和長江光電——產量尚小(2026年約5臺,2027年約20臺),且據稱效能仍落後於ASML,因此許多分析師認為該訊息過於誇大。然而,市場反應卻截然不同:ASML股價依然下跌了5.8%,因為這預示著中國最終可能需要減少ASML的出口許可證數量。

更大的驅動因素是:中國儲存晶片製造商CXMT於同一天在上海科創板上市,發行價為每股人民幣8.66元,盤中最高觸及人民幣55.03元(+535%),收於人民幣49.00元(+466%)——收盤市值接近4880億美元(峰值約5400億美元),瞬間成為中國市值最高的上市公司,也是自2020年中芯國際上市以來科創板規模最大的IPO。 這兩個故事合在一起,傳遞出一個共同的訊號——中國晶片產業的崛起速度超出預期——並對受其影響最大的股票造成了沉重打擊。

公司

移動

它為何搬遷

閃迪

-11.02%

與 CXMT(NAND/快閃記憶體)最直接的重疊——最明顯的競爭威脅。

SK海力士

-6%至-8%

在傳統DRAM領域直接競爭;最容易受到快速增長的競爭對手的影響。

微米

-5%

與傳統DRAM重疊的部分更多,但更多地擴充套件到了HBM。

ASML

-5.8%

中國國內的DUV工具意味著ASML未來對華銷售額將減少。

AMD

-5.2%至-8%

受晶片市場全面拋售的影響而下跌;記憶體是衡量成本/供應的關鍵指標。

英偉達

-4.99%

一波全面的拋售潮——中國晶片自給自足帶動所有晶片股一同下跌。

英特爾

~-0。7%(未經證實)

最小的已報道行動——與記憶或此特定事件的直接接觸最少。

CXMT是什麼?它與現有技術差距有多大?

CXMT(成立於2016年,總部位於合肥)是一家集設計、製造於一體的全產業鏈企業,專注於傳統DRAM(DDR4/5、LPDDR5/5X)。三星、SK海力士和美光——三家廠商合計仍佔據DRAM市場約90%的份額——已將產能轉向AI資料中心用HBM晶片,為CXMT填補了市場空白:其全球DRAM市場份額從約4%(預計2025年中期)增長至約8%(預計2026年初),使其成為全球第四大DRAM製造商。然而,從技術角度來看,CXMT仍處於落後地位:其最新工藝(G4)約為16nm級,而領先的三大廠商已開始出貨第六代10nm級(“1-gamma”工藝,約11-12nm)DRAM,部分產品採用CXMT因出口管制無法使用的EUV光刻裝置——這造成了兩到三代的技術差距。鑑於這些管制措施,中國晶片產業在未來幾年內不太可能完全縮小與美國/盟國晶片產業的差距,或者取代其領先技術; CXMT 目前的優勢在於成本、規模和國家支援,而不是技術前沿。

從連續九年虧損到季度大獲全勝

CXMT在2016年至2024年間連續虧損。2025年成為轉機:營收增長156%至人民幣618億元,實現年度首次盈利(人民幣19億元)。2026年第一季度營收再次增長近四倍(+719%),盈利約人民幣330億元——幾乎在一個季度內就彌補了此前所有累計虧損。CXMT的IPO招股說明書預測,2026年上半年的盈利將完全彌補其自成立以來累計的約人民幣367億元虧損。

時期

收入

淨結果

筆記

2016-24

不適用(斜坡)

每年虧損

自成立以來已連續9年虧損。

2025

人民幣618億元(+156%)

利潤約19億元人民幣

自成立以來首次實現盈利。

2026年第一季度

人民幣50元。8B(+719%)

利潤約330億元人民幣

幾乎與之前所有累計損失相符

2026年上半年(預計)

-

人民幣660億至750億(其中500億至570億人民幣歸母公司所有)

足以完全彌補自2016年以來約367億元人民幣的損失。

競爭和行業週期影響

在傳統DRAM價格接近歷史最高水平之際,CXMT如今已成為該領域的真正競爭對手——對SanDisk、Micron和SK Hynix的定價能力構成了直接威脅,這也是這三家公司跌幅最大的原因。 Nvidia、AMD、Intel 和 ASML 雖然受到的影響較小,但也因為中國追趕的敘事而捲入了同樣的拋售潮。

從歷史上看,儲存器行業是一個繁榮與蕭條交替的行業,其興衰節奏取決於建造一座晶圓廠所需的時間:

階段

長度

會發生什麼

1. 短缺/繁榮

12-18個月

需求超過供應;價格飆升;製造商利潤率創歷史新高。

2. 過度投資

6-12個月

資金充裕的製造商們紛紛宣佈新建工廠;裝置/潔淨室需要 12-24 個月才能投入使用。

3. 臀部/胸部

12-18個月

新工廠陸續完工,但需求卻趨於平穩;價格暴跌至成本以下;整個行業資金大量流失。

4. 產能削減

約6個月

製造商會大幅削減產量和新工廠計劃,直到庫存清空,然後迴圈重新開始。

如今可能有所不同的是:HBM晶片每顆佔用的晶圓面積約為普通DRAM的4倍,這將永久性地擠壓標準供應;此外,超大規模資料中心正在預購多年產能(據報道,主要供應商的產能已售罄至2027年底),而不是依賴現貨市場。這兩方面都將通常3-5年的週期延長至預計的5-7年(2028-2030年)。目前尚不清楚該行業究竟處於真正延長的第一階段繁榮期,還是正滑向第二階段的過度投資——因為CXMT和現有廠商都在同時擴張;過去所有“這次不一樣”的說法最終都被證明是錯誤的,但人工智慧瓶頸和預售合同卻是真正意義上的新問題。

長期來看:寡頭壟斷還是真正競爭的市場?

DRAM行業幾十年來一直在整合——從20世紀90年代的大約20家生產商減少到如今的基本上只有3家——因為多種因素都在朝著同一個方向發展:參與者越來越少,而不是越來越少。 更多的。

力量

為什麼它能增強專注力,而不是競爭?

開源人工智慧需求

像 Llama 和 Mistral 這樣的開源模型讓成千上萬的開發者能夠執行自己的 AI,但他們仍然需要購買同樣的高階 HBM3e/HBM4 和 LPDDR5X/GDDR7 硬體。開源並沒有為更便宜的替代方案創造市場,反而擴大了少數幾家高階晶片製造商的客戶群。

製造成本

一座領先的儲存器製造廠造價約為150億至200億美元,需要3D TSV堆疊技術和EUV光刻技術。如此巨大的資金投入和技術複雜性,使其成為各行各業准入門檻最高的行業之一,也使得那些能夠顛覆軟體行業的初創公司難以進入。

濃度趨勢

三星、SK海力士和美光仍然控制著90%以上的DRAM市場。 多年來唯一真正的新進入者CXMT,需要多年的主權補貼和國家注資才能實現IPO——這種模式正在加劇,而不是開放。

國家安全規則

出口管制和對先進光刻技術、EDA 工具和跨境投資的國家安全審查,除了成本和技術之外,還增加了一道障礙:它們限制了誰可以合法地獲得參與競爭所需的裝置和技術訣竅,即使新進入者的晶片達到了技術上的對等水平,也可能阻止其產品進入許多最大的客戶市場。

同樣的理由表明,CXMT更有可能成為規模略大的寡頭壟斷市場中的第四家成員,而不是將DRAM市場轉變為一個分散的、競爭激烈的市場:准入門檻和監管壁壘共同限制了市場參與者的實際數量,無論最終誰勝出。最大的變數是中國政府的支援,這或許能讓CXMT在下一次市場過剩中倖存下來,而純粹的私營新進入者則會被淘汰——這實際上會將一個三方寡頭壟斷市場轉變為四方壟斷市場,供應量略有增加,平均價格可能也會結構性地降低,但距離教科書式的競爭仍然相去甚遠。國家安全監管在這裡起著雙重作用:它恰恰可能將寡頭壟斷的規模限制在四家,而不是進一步擴大市場,因為任何未來的潛在進入者都將面臨與CXMT相同的出口管制和審查壁壘,而CXMT正是憑藉政府的直接支援才得以跨越這些壁壘。 如果北京的支援動搖,或者技術差距難以彌合,CXMT更有可能進入一個規模較小、落後於時代的利基市場,從而使核心寡頭壟斷格局保持不變。

結論

對於專業投資者而言:傳統DRAM定價權的爭奪速度超出預期,這對SanDisk、Micron和SK Hynix的短期利潤率構成風險;而光刻技術的發展則對ASML在中國的營收構成較為緩慢、長期的風險。更大的問題既具有周期性又具有結構性:人工智慧需求能否真正將這輪上漲週期延續到2028-2030年,以及CXMT最終能否整合成為真正的第四大定價力量,躋身寡頭壟斷行列,還是會淪為規模較小、技術落後的供應商。

對於新投資者而言:記憶體供應緊張,價格上漲,這對三星、SK海力士和美光來說是件好事。 CXMT 是一家新興的、快速發展的中國競爭對手,它剛剛通過一次轟動性的 IPO 證明,它也能在這個行業盈利——這對任何購買晶片的人來說都是好事,對現有企業的利潤構成了真正的威脅,而且考慮到建造一座儲存器工廠的成本有多高,它最終可能會成為第四大廠商,而不是真正使這個行業競爭更加激烈。