AI 晶片創企 Etched 完成 3 億美元 C 輪融資，估值達 103 億美元TTechFlow2026年07月23日 15:327 月 23 日，AI 晶片創企 Etched 宣佈完成由紅杉資本領投的 3 億美元 C 輪融資，估值達 103 億美元，較去年 12 月翻倍。 這家由三名哈佛輟學生創立的公司已成功製造自研晶片並獲得 10 億美元訂單。據悉，其系統可執行包括 DeepSeek、Qwen 在內的任意 AI 模型，顯示出較強的相容性和市場潛力。 [TechFlow]