伯恩斯坦報告：AI算力增長或驅動半導體裝置超級週期

伯恩斯坦最新報告指出，若到2030年AI資料中心每年新增50GW計算能力，全球半導體制造裝置（WFE）支出在2027-2029年累計可能達到約7360億美元，其中2029年單年約2910億美元。 報告核心測算顯示，每新增1GW AI算力約需5萬片/月晶圓產能，主要拉動DRAM、HBM和NAND需求。應用材料（AMAT）、泛林集團（LRCX）和科磊（KLAC）等裝置股有望顯著受益，其中應用材料彈性最大。 儘管前景樂觀，報告也強調這些測算依賴於資料中心建設能否轉化為實際投運、AI伺服器出貨及晶圓廠擴產意願，並面臨電力、融資和裝置交付等挑戰。 [Odaily Featured]