觀點：長鑫DRAM市佔率有望2028年升至11%，美國裝置限制反成差異化趕超契機

7 月 16 日，Counterpoint 研究總監 Hwang Minsung 指出，15% 的全球 DRAM 市佔率是長鑫科技長期生存的基準線——低於該水平將重蹈 2008 年臺灣 DRAM 廠商因無法覆蓋下一代工廠投資而滑落至 3% 覆轍。當前 CXMT 全球 DRAM 位元出貨量市佔率約為 9%，目標到 2028 年提升至 11%。 此次 IPO 所募資金將投向下一代 G5 製程工藝、HBM3 高頻寬儲存研發及產能擴張，公司計劃到 2027 年將月產能從當前 32 萬片晶圓提升至 42 萬片，2030 年翻倍、2035 年翻三倍；LPDDR5 與 DDR5 在總產出中的佔比預計將達約 75%，PC 及伺服器用 DRAM 已開始向全球客戶供貨。 Counterpoint 列出了 IPO 後四大關注變數：HBM 量產良率與收入爬坡進度（受益於華為昇騰 AI 晶片擴產，2028 年 HBM 營收潛力約 20 億美元）；能否獲得中國以外全球大客戶的規模採購合同（蘋果供貨仍取決於審批）；貿易衝突加劇可能觸發額外裝置出口管制；中長期能否在位元和收入口徑分別達到 20% 與 15% 的市佔率。 Neil Shah 指出，美國對 CXMT 的裝置出口限制雖構成約束，但「諷刺的是，這可能反而促使 CXMT 在垂直通道電晶體和晶圓對晶圓鍵合等差異化技術路徑上超越傳統巨頭，後者往往為保護既有裝置投資回報而推遲技術革新」。 [BlockBeats]