AI 半導體還在漲，資金為何開始拋棄裝置股？ - Odaily

TL;DR 一份面向半導體投資者的月度圓桌調查顯示，AI 半導體行情還沒有熄火，但資金偏好已經明顯分流。臺積電、德州儀器（TXN）、記憶體和 AMD 被放在更積極的位置，半導體裝置股和英特爾則面臨更多懷疑。 這份調查的時間點很敏感。臺積電官方日曆顯示，公司將於 7 月 16 日舉行 2026 年二季度業績會。德州儀器公告稱，將於 7 月 22 日美東時間下午 3:30 舉行二季度業績電話會。AMD 官方日曆顯示，Advancing AI 2026 活動安排在 7 月 22 日至 23 日，4 月公告中提到的旗艦全球 AI 活動直播在 7 月 23 日舉行。 短線資金要看的不是一句「AI 需求強」，而是幾家公司能否把 AI 需求落到收入增速、資本開支、毛利率、客戶和訂單上。 調查中最直接的分歧在臺積電和 ASML 之間。70% 的受訪者認為臺積電業績對半導體板塊整體影響更大，選擇 ASML 的比例為 30%。這一結果顯示，買方眼下更關心 AI 需求最終會轉化成多少晶圓代工收入和資本開支，而不是隻看光刻機訂單口徑。 臺積電與 ASML 影響力投票：臺積電 70%，ASML 30%。 臺積電成了本週半導體的第一道壓力測試。臺積電被放在 ASML 前面，是因為它同時連線兩件事：AI 收入增長和裝置股訂單預期。 調查中的買方預期是，臺積電可能將 2026 年銷售增長指引從此前的 30% 以上上調至 35% 以上，部分受訪者甚至押注接近 40% 的同比增長。AI 銷售五年複合增速也可能被上修，此前市場討論區間在中高 50%。 這些數字會直接影響投資者對 AI 半導體需求持續性的判斷。如果臺積電確認更高增長，市場會更容易相信 AI 伺服器、先進製程和先進封裝需求仍在延續。如果公司只是維持原有口徑，短期反而可能被視為「不夠強」。 更敏感的是資本支出。臺積電此前給出的 2026 年資本預算為 520 億至 560 億美元。市場現在想聽到的是，管理層是否會進一步給出更清晰的中期資本開支框架，但這仍屬於買方期待，並非已確認安排。 裝置股壓力也來自這裡。過去兩週裝置股出現回撤，部分原因是投資者擔心，如果臺積電沒有釋放足夠強的中期資本開支訊號，裝置股此前隱含的訂單預期可能要下調。 ASML 的問題並不是沒有利好空間。近期股價跑輸後，估值壓力有所釋放。但調查中的買方門檻已經較高，2026 年 EUV 光刻機出貨預期被推到超過 100 臺。對 ASML 來說，業績新聞稿本身可能不夠，電話會和後續溝通中的訂單、客戶和 2026 年節奏更重要。 TXN 被押注帶動模擬半導體。在模擬半導體裡，德州儀器是更明確的樂觀錨點。 調查顯示，55% 的受訪者認為，如果德州儀器結果正面，將帶動買入其他模擬半導體股票。35% 認為利好主要限於德州儀器自身。只有 10% 表示無論結果如何都會賣出。 德州儀器業績外溢預期：55% 認為將帶動其他模擬股，35% 認為主要限於德州儀器，10% 傾向賣出。 買方押注的不是單一季度收入好一點，而是模擬半導體需求、價格和毛利率可能同時改善。 調查中的市場預期是，德州儀器第三季度銷售環比增速共識約為 7%，高於正常季節性的 5%。部分買方認為，這一數字可能上修至 9% 至 10%。毛利率方面，市場共識約為 60.25%，Citi 預期為 60.5%，樂觀投資者仍在等待超預期空間。 支撐這一判斷的因素主要有三點：多輪提價逐步進入財務報表，產能利用率改善，以及 800 伏技術相關需求進入更有利的時間點。對模擬半導體來說，如果收入恢復疊加毛利率改善，盈利彈性會比單純出貨回升更明顯。 邊界也很清楚。德州儀器的好結果能否外溢到整個模擬半導體，取決於需求改善是否足夠廣泛，而不是隻有公司自身定價、產能或產品結構更好。仍有 35% 的受訪者認為利好可能主要屬於德州儀器，模擬板塊並沒有獲得一致性看多。 記憶體買盤更集中，但 HBM 傳聞仍是擾動。記憶體是另一個樂觀情緒集中的方向。 調查顯示，65% 的受訪者選擇買入記憶體板塊，30% 態度積極但暫不加倉，5% 認為已經見頂。這個分佈顯示，記憶體已經成為半導體內部相對擁擠、但仍被買方看好的方向。 記憶體投資態度：65% 買入，30% 積極但不加倉，5% 認為見頂。 樂觀預期來自需求可能延續至 2027 年上半年。長期協議也在改變投資者對記憶體公司的看法。如果客戶通過長期協議鎖定供給，記憶體廠商對需求、資本開支和自由現金流的可見度會提高，股東回報也更容易被納入估值。 調查中還提到，部分記憶體公司存在回購 20% 以上股份的可能性。這個數字對週期股很重要，因為記憶體過去常被市場按「景氣高點將反轉」折價。如果現金流更穩定、回購更明確，估值邏輯可能不再只按傳統週期股處理。 但記憶體也有爭議。受訪者略偏好 NAND 和 DRAM，對 HBM「去規格化」傳聞存疑。一種看法是，這可能只是客戶與供應商談判中的策略，不一定代表真實需求惡化。另一種風險是，如果高階 HBM 規格或定價不及預期，記憶體樂觀情緒會受到衝擊。 AMD 更容易講 2026 年故事，英特爾還要證明代工。AMD 7 月 22 日至 23 日的 AI 活動，是半導體資金分化中的另一個焦點。 調查顯示，50% 的受訪者預計活動結果偏看漲，並準備交易做多。40% 認為結果正面但偏中性。10% 擔心失望後賣出。 市場希望 AMD 給出幾類資訊：CPU 與 GPU 總可定址市場擴大，新客戶進展，平均售價提升，Xilinx 高毛利業務反彈，以及 2027 年臺積電代工支援。說得更直接一些，投資者想確認 AMD 不只是「AI 替代交易」的二線標的，而是能在 2026 年和 2027 年形成更清晰的收入與利潤線索。 這也解釋了調查對英特爾態度的變化。買方更偏好 AMD，並對英特爾轉為謹慎。原因不是英特爾完全沒有機會，而是兩家公司可講的故事難度不同：AMD 2026 年盈利模型更容易搭建，英特爾股價若要大幅上行，則需要市場對其代工成功路徑有更高信心。 英特爾的問題仍在執行。代工業務要獲得客戶信任，需要製程、良率、交付和經濟性同時證明自己。只要這條路不夠清晰，資金繼續轉向 AMD 並不意外。 本輪半導體分化的底色很明確：AI 需求仍強，但資金不再無差別買入所有半導體資產。臺積電要證明增長和資本開支還能支撐裝置鏈，德州儀器要證明提價和利用率能帶動模擬股，記憶體要證明長期協議和 HBM 需求不是短期情緒，AMD 要把 AI 機會落到客戶、售價和盈利模型上。 短期最容易出問題的地方，仍是預期已經被抬高的環節。臺積電如果不給出足夠清晰的中期資本開支訊號，裝置股可能繼續承壓。HBM 去規格化傳聞如果被證實不是談判噪音，記憶體樂觀情緒會降溫。英特爾若無法提高市場對代工成功的信心，買方偏向 AMD 的趨勢還會延續。