Polymatech籌劃上市，計劃募資5億至6億美元用於半導體業務擴張

7 月 13 日（UTC+8），專注於設計和封裝光電半導體的企業 Polymatech Electronics 公司董事總經理兼執行長 Eswara Nandam 在接受採訪時表示，公司正在探索在印度和美國進行公開上市，以籌集資金，用於下一階段的半導體及消費電子業務擴張計劃。 目前，該公司正在與投資銀行進行洽談，並計劃推進募資 5 億至 6 億美元用於半導體業務擴張。 點選下方原文連結，加入動察 Beating · 飛書 AI 新聞渠道，7×24 小時不間斷監測全球 AI 熱點與新聞。 [BlockBeats]