蘋果與博通簽署逾 3000 億美元的客製化 ASIC 協議，將在美國生產 1500 億顆晶片，並將合作關係延長至 2031 年

7 月 8 日，蘋果公司於週三正式宣布與博通（Broadcom）達成一項為期多年的協議細節，總金額預計將超過 3,000 億美元。 雙方將合作設計與生產專用 ASIC 晶片元件，以及多款蘋果產品所採用的尖端無線連接技術。根據協議，博通將在美國製造逾 150 億顆晶片，並投資 15 億美元擴建其位於科羅拉多州柯林斯堡（Fort Collins）的製造廠。 該廠主要生產 FBAR 濾波器及先進射頻（RF）元件，這些是 iPhone 和 Mac 等裝置實現無線通訊功能的核心晶片。蘋果自 2023 年起便已與博通就此技術展開合作。 蘋果執行長提姆・庫克（Tim Cook）在聲明中強調，此舉「進一步彰顯了蘋果對美國製造業與創新能力的堅定承諾」；而博通執行長陳福陽（Hock Tan）則表示：「在數十年成功合作基礎上深化夥伴關係，深感榮幸。」本協議亦是蘋果此前公布的四年期、總額 6,000 億美元美國投資計畫中，迄今規模最大的單一合作項目。 本次協議的戰略升級之處，在於合作範疇由傳統射頻元件全面擴展至專用 ASIC 晶片，與先前關於蘋果與博通合作開發代號為「Baltra」AI 伺服器處理器的報導高度吻合。該晶片預計將於 2026 年起採用台積電（TSMC）N3P 製程量產，旨在為蘋果內部 AI 工作負載提供客製化運算能力。 對博通而言，蘋果貢獻其約 20% 的年度營收。此次續約不僅提供了長期營收可見性，更驗證了其專用 ASIC 商業模式的不可替代性。目前博通的 AI ASIC 客戶陣容已擴展至 Google、Meta、字節跳動（ByteDance）與 OpenAI 等頂級科技企業；其第一季 AI 相關營收達 84 億美元，年增率高達 106%。摩根大通（JPMorgan）預測，博通的 AI 相關營收將於 2027 年翻倍或增至三倍，並於 2028 年再度翻倍。 值得注意的是，此協議簽署時點恰逢庫克即將卸任之際——庫克將於 9 月 1 日轉任董事長（Executive Chairman），由硬體工程資深副總裁約翰尼・史祿吉（Johny Srouji）接任執行長。新協議亦顯示，蘋果將其完全過渡至自研蜂巢式數據機（cellular modem）的時程推遲至 2031 年，比外界原先預期更為延後。 [律動]