蘋果與博通簽署超300億美元定製ASIC協議，將在美生產150億顆芯片，合作延至2031年

BlockBeats 消息，7 月 8 日，蘋果週三正式公佈與博通達成的多年期協議細節，預計總金額將超過 300 億美元，雙方將共同設計並生產用於蘋果多款產品的定製 ASIC 芯片組件及前沿無線連接技術。

根據協議，博通將在美國生產超過 150 億顆芯片，並投資 15 億美元擴建其位於科羅拉多州柯林斯堡的製造工廠，該工廠主要生產 FBAR 濾波器及先進射頻組件——這是 iPhone、Mac 等設備實現無線通信的核心芯片，蘋果自 2023 年以來一直與博通合作開發該技術。

蘋果 CEO 庫克在聲明中強調此舉「進一步彰顯了對美國製造業及創新的堅定承諾」；博通 CEO 陳福陽則表示「很榮幸在數十年合作成功後繼續深化關係」。此次協議是蘋果此前宣佈的四年 6000 億美元美國投資計劃中迄今規模最大的合作項目。

此次協議的戰略升級在於從傳統射頻組件向定製 ASIC 芯片全面拓展，與此前關於蘋果與博通合作開發代號「Baltra」的 AI 服務器處理器的報道高度吻合——該芯片預計採用臺積電 N3P 製程於 2026 年量產，旨在爲蘋果內部 AI 工作負載打造定製化算力。

對博通而言，蘋果貢獻約 20% 年收入，此次續約提供了長期收入可見性，並驗證了其定製 ASIC 商業模式的不可替代性。博通目前已將 AI ASIC 客戶版圖擴大至谷歌、Meta、字節跳動和 OpenAI 等頭部科技公司，一季度 AI 相關收入達 84 億美元、同比增長 106%。摩根大通預計博通 AI 營收將在 2027 年增長 2 至 2.5 倍、2028 年再次翻倍。

值得關注的是，此次協議簽署正值庫克卸任前夕——庫克將於 9 月 1 日轉任執行董事長，硬件工程高級副總裁特努斯接任 CEO，新協議意味着蘋果預計在 2031 年之前難以完全轉向自研蜂窩基帶，自研替代時間表比外界想象更長。