博通與蘋果將定製晶片合作延長至2031年

7月6日訊息，據彭博社報道，Broadcom與Apple已將定製晶片供應與開發合作延長至2031年。 雙方將在原有射頻與無線連線晶片合作基礎上，繼續圍繞iPhone等產品的專用晶片展開長期研發和供貨。協議覆蓋的產品將主要在美國本土設計與生產，涉及數十億美元長期採購承諾。 [PANews]