華為「泰山法」V2論文發布：麒麟 2026 數據首度揭曉，補充工程細節與實測數據

華為半導體領導人何庭波於7月3日在中國科技論文預印本平台ChinaXiv上發表了《多層電子系統的時間微觀尺度理論》（道氏定律）第二版。相較於5月25日發布的第一版，新版本在理論框架的基礎上，補充了大量的工程實現細節和經驗性量化數據，形成了一個8章的完整闡述體系。 同時，還增加了涵蓋τ層時空模型、LogicFolding架構、鍵合介面橫截面、統一匯流排互連架構和Hi-ONE光引擎等核心技術的原理和物理示意圖。 在工程實現層面，第二版深入闡述了LogicFolding的「齒輪比」概念：當混合鍵合間距接近頂層金屬佈線尺寸時，3D設計空間從傳統的「宏塊級離散優化」轉變為「單元級連續優化」。這使得實現全局最佳的垂直邏輯劃分成為可能，打破了傳統3D堆疊只能按功能塊分層的限制。 第二版還首次展示了量產經驗數據，明確列出了Kirin 2026和參考的Kirin 9030 Pro的電壓、頻率、歸一化功耗、面積和功率密度參數，通過經驗測量進一步驗證了圍繞時間常數τ的後摩爾定律擴展理論。 --------------------------------- 點擊下方原文連結，加入DynaInsight Monitoring · 飛書AI新聞頻道，7x24小時監控全球AI熱點與新聞。 [DynaInsight Monitoring]