華為「韜定律」V2版論文釋出：Kirin 2026資料首次公開，補充工程細節與實測資料

7 月 4 日（UTC+8），華為半導體負責人何庭波於 7 月 3 日在中國科學院科技論文預釋出平臺 ChinaXiv 釋出《面向多層級電子系統的時間縮微理論》（韜定律）V2 版論文。相比 5 月 25 日釋出的 V1 版，新版在理論框架基礎上補充了大量工程落地細節與實測量化資料，形成 8 章完整論述體系，並新增了覆蓋 τ 分層時空模型、LogicFolding 架構、鍵合介面截面、Unified Bus 互連架構、Hi-ONE 光引擎等核心技術的原理與實物示意圖。 在工程落地層面，V2 版深度闡釋了 LogicFolding 的「齒比」概念：當混合鍵合間距接近頂層金屬佈線尺寸時，3D 設計空間從傳統的「巨集塊級離散優化」轉向「單元級連續優化」，可實現全域性最優的垂直邏輯劃分，突破了傳統 3D 堆疊僅能按功能塊分層的侷限。 V2 版還首次給出量產實測資料表，明確列出 Kirin 2026 與基準 Kirin 9030 Pro 的電壓、頻率、歸一化功耗、面積與功率密度引數，進一步以實測驗證了以時間常數 τ 為核心的後摩爾時代縮放理論。 [ME News]