太長不看
· 三星電子宣布了其 2026-2040 年韓國國內投資計劃，總額達 245 兆韓元，其中約 210 兆韓元分配給半導體產業，約佔 86%。
· 高盛估計，如果這項投資包括研發費用，那麼三星未來 15 年在韓國的年度國內資本支出和研發支出將約為 163 兆韓元。
· 這項年度投資高於 2026-2028 年的預測基準，但更接近現有的投資強度，顯示這是一種持續的策略，而不是突然的激進擴張。
· 該計畫強化了三星對 HBM、先進封裝和韓國國內半導體產業群聚的關注，但仍缺乏產能、技術路線圖和年度進度等方面的細節。
· 股價邏輯仍然取決於 HBM 的追趕、記憶體定價、利潤恢復和長期執行，而不僅僅是 245 兆韓元的總額。

三星電子已將其在韓國國內的半導體投資計畫延長至2040年。

6月29日，三星公佈了其2026年至2040年在韓國的中長期投資計劃，總額達245萬億韓元，其中約210萬億韓元將用於半導體領域，佔比約86%。這並非宣布新建工廠，而是三星的戰略舉措，旨在強調其未來15年在韓國半導體製造、HBM、先進封裝、顯示器以及部分終端產品製造領域的投資計劃。

對投資人而言，關鍵問題不在於 245 兆韓元這個數字有多重要，而在於這項長期投資是意味著三星的積極擴張，還是其現有資本支出和研發步伐的自然延伸。

高盛傾向於後一種觀點。報告指出，如果這245兆韓元包含研發支出，那麼在未來15年裡，三星在韓國的國內資本支出和研發支出每年約為163兆韓元。以2026-2028年為基準，這意味著從2029年到2040年，三星的長期成長率約為5%-6%，高盛認為這一水準並不算高。

這也解釋了為什麼市場關注點迅速從「245兆韓元」這個龐大的數字轉向投資規模、專案結構和執行速度。三星的公告本身仍存在諸多空白：是否包含研發費用、每個專案的年度投資額度、具體產能和生產時間表等資訊尚未完全揭露。

半導體產業獲得約210兆韓元撥款

在這個計劃中，半導體產業成為焦點。

根據公告，三星將在2026年1月1日至2040年12月31日期間在韓國國內投資245兆韓元，其中約210兆韓元將投向半導體領域。與三星以往的長期投資結構相比，這一比例繼續集中在半導體領域，顯示未來十年半導體仍將是三星資本配置的核心。

具體而言，約16.5兆韓元將分配給平澤半導體產業群聚和現有半導體設施。平澤是三星未來半導體製造佈局的關鍵節點，相關項目將著重於長期先進製程、記憶體和晶圓製造能力的提升。

公告也提到，光州將獲得約4兆韓元用於建設新的先進半導體產業群聚；華城和西安將建設HBM相關產能，這些產能將靠近三星現有的封裝和後端製造資源。對於由人工智慧伺服器和加速器需求驅動的儲存產業供應鏈而言，HBM產能、良率和客戶認證仍然是三星未來幾年至關重要的驗證點之一。

除了半導體之外，三星還將投資顯示業務，用於研發下一代智慧型手機面板和高解析度微型顯示器；Gumi公司將推動智慧型手機工廠和人形機器人生產線的建設。與半導體相比，這些項目更像是三星為維持國內製造能力和下一代終端設備研發能力所採取的支持性措施，而非此次投資計畫的重點。

高盛為何不認為此舉過於激進

24.5兆韓元分15年投入，乍看之下總額似乎很大，但如果按年計算，結論就更符合三星的長期投資能力了。

目前，高盛預測三星集團2026年至2028年的資本支出和研發費用分別為125兆韓元、140兆韓元和151兆韓元。如果將三星在國內公佈的投資計畫也納入其中，那麼未來15年平均約16.3兆韓元的資本支出和研發費用，與2028年的預測水準相比，並沒有顯著提高。

至關重要的是，此次公告僅揭露了在韓國的國內投資，而非全球合併投資。參考三星先前揭露的投資範圍，其在韓國的國內支出已佔集團資本支出和研發費用的很大一部分。假設從2029年起，國內投資繼續在集團資本支出和研發費用中佔據相當大的比例，並以中等個位數的速度增長，那麼2026年至2040年的累計國內投資規模大致與24.5萬億韓元相符。

這就是高盛認為其「並不激進」的主要原因。雖然市場看到的是一個跨越15年的龐大數字，但如果將其分解為年均投資額，則更像是現有資本支出、研發支出和國內貢獻基礎上的溫和增長，而非突然的槓桿擴張。

值得注意的是，這項判決基於一個關鍵假設：24.5兆韓元包含研發費用。三星的公告本身並未明確說明這一點。如果最終規模不包括研發費用，那麼該計劃對應的資本支出壓力將顯著增加，從而導致市場對投資強度的認知發生改變。

HBM 和陸上集群：這項投資背後的邏輯

三星需要製定長期投資計劃，因為半導體競爭已經從普通的記憶體週期轉向人工智慧伺服器、HBM、先進封裝和大規模晶圓製造叢集之間的競爭。

HBM是三星最直接的市場關注點。在上一個AI週期中，HBM的供應能力直接影響記憶體製造商能否從AI加速器需求的成長中獲益。三星先前對HBM客戶認證和進展的疑慮，以及其在平澤和牙山的HBM相關投資安排，至少表明該公司已將HBM生產線納入其2040年前的長期資本規劃，而不僅僅是關注短期產能擴張。

記憶體定價也是高盛維持樂觀預期的重要依據之一。如果記憶體價格保持堅挺，且客戶的長期協議比以往更具約束力，那麼三星未來的利潤復甦不僅將來自未來幾年的短期價格反彈，還將來自人工智慧運算能力在供應鏈中的長期鎖定。

平澤和光州的計畫更著重於長期產能建設。晶圓廠和產業群聚的規劃、建設和產能提升通常需要數年時間。三星提前公佈15年投資計劃，有助於向供應鏈、地方政府和客戶傳遞更穩定的產能訊號。

然而，資本投入並不能保證贏得競爭。三星仍需在HBM客戶認證、良率、封裝能力和產品迭代等方面取得成果。競爭對手的產能擴張速度、AI伺服器需求以及記憶體價格週期也會影響該計劃的實際執行。

目標價格樂觀，但投資尚未實現。

高盛維持三星電子普通股的「買入」評級，12個月目標價為48萬韓元。報告指出，目前三星電子普通股股價約為32.3萬韓元，這意味著潛在上漲空間約為48.6%。優先股目標價為36萬韓元，較目前約21.05萬韓元的價格，上漲空間約71%。

這項目標價並非完全由這項投資計畫所驅動。長期投資路徑、HBM技術的進展、記憶體週期的復甦以及利潤的提升共同支撐了估值。換言之，這項24.5兆韓元的計畫強化了三星對半導體和韓國本土製造的承諾，但股價能否達到目標價，取決於這項投資能否轉化為訂單、收益率、利潤率和現金流。

對三星而言，HBM尤為關鍵。過去兩年，人工智慧晶片的需求激增，使得高頻寬記憶體成為記憶體製造商關注的焦點。新建HBM相關產能有助於提升本地製造和封裝能力，但這更像是為未來產能和工藝的準備，而非立即扭轉市場份額。

最大的懸念仍然在於規模和執行。

這項 15 年計畫中最明確的訊息是，三星已將半導體本土產能、HBM 和韓國製造業集群置於 2040 年的核心地位。

尚未解決的問題也顯而易見。公告中並未明確說明24.5兆韓元是否包含研發費用。平澤、器興、華城和平澤等地的具體建設細節、路線分配、技術路線圖和年度投資進度等資訊也尚未完全揭露。

三星在公告中也補充了一項說明：這個中長期願景是基於當前市場狀況制定的，未來可能會隨著市場和商業環境的變化而進行調整。對於一家半導體公司而言，這種限制並不令人意外。記憶體價格、AI伺服器需求、HBM客戶認證、韓國國內政策支援、設備供應以及融資環境等因素都可能影響實際的年度投資強度。

因此，與其說這是一項固定的年度預算，不如說這24.5兆韓元更適合被理解為三星提供的長期投資框架。高盛認為，在假設該投資包含研發費用且三星在未來十年內維持中等個位數投資成長率的前提下，這一數字並不算激進。接下來市場需要驗證的並非24.5兆韓元的總額本身，而是這筆資金能否逐步轉化為更高品質的產能和利潤。