Qualcomm 雖然進軍資料中心領域較晚，但已準備好大展身手 -- Barrons.com

作者：亞當·萊文（Adam Levine）

在高通（Qualcomm）的投資者日活動上，公司正著力加速執行執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）長期以來的戰略——使這家晶片製造商逐步脫離其核心市場「智慧型手機」，實現業務多元化。

本週公布的各項新舉措，最快將於下一個財年為公司帶來實質性營收，並推動公司朝向「到2029年時，智慧型手機晶片銷售額僅佔整體銷售額三分之一」的目標再邁進一步。

高通於2021年收購Nuvia後，便為此項目注入強勁動能。如今，這家備受業界推崇的晶片廠商所生產的晶片，已廣泛應用於多款消費性產品，不再侷限於智慧型手機，例如梅賽德斯-賓士（Mercedes-Benz）CLA車系龐大的資訊娛樂系統螢幕、Meta Platforms公司的智慧眼鏡，以及戴爾（Dell）筆記型電腦等。

上一財年（截至9月結束）非智慧型手機類晶片營收佔高通總晶片營收的28%。高通已逐步轉型為一家業務更為多元化的晶片供應商。

如今，高通再度試圖透過併購加速這一進程。不過，此次併購目標不再是消費性電子裝置，而是價值數千億美元的人工智慧（AI）資料中心資本支出市場。

在晶片製造商中，輝達（Nvidia）是早期AI領域的最大贏家，至今仍穩居領先地位。它早已為AI浪潮做好準備——過去15年來持續打造由四大關鍵部分構成的完整生態系統：AI加速器晶片、CPU、高速網路晶片，以及能整合所有元件的成熟軟體。正是這套完整的「技術堆疊（stack）」，使得競爭對手極難撼動輝達的龍頭地位。

但情勢正在改變。過去AI運算的主要用途是開發規模更大、效能更佳的新AI模型；而如今，「執行AI模型」（即所謂的「推論（inference）」）正逐漸成為更大的工作負載。

隨著企業開始部署更多「代理（agents）」，未來幾年推論需求勢必大幅攀升。「代理」是一種軟體，可運用AI模型，根據簡單的對話指令完成一系列複雜任務。今年4月，來自Google、Microsoft及頂尖大學的研究人員共同發表的一項研究指出：就目前最主要的應用場景「軟體編碼」而言，代理所需的推論量是人類的千倍之多。

隨著推論需求主導市場，輝達的競爭對手也看到了切入這個龐大且快速成長市場的契機。此外，客戶亦有機會分散供應商來源，包括自行研發客製化晶片。

如今，高通也躍入這片競爭激烈的市場。在相對短暫的時間內，高通已打造出一套具備AI資料中心技術堆疊雛形的解決方案，其架構與輝達頗為相似。這些產品預計將自高通2027財年起陸續推出，並在接下來兩年內持續擴展。

待產能全面拉升後，高通將具備技術堆疊所需的全部四個關鍵元件。第一項是高效能推論晶片——HBC平台。微軟（Microsoft）可能成為首批客戶之一，但相關細節尚不明朗。

高通投資者日活動於週三舉行，微軟執行長薩提亞·納德拉（Satya Nadella）在現場播放的影片中表示：「HBC採用創新架構，具備高記憶體頻寬與整合式運算能力，能為下一代AI基礎設施在成本與效能方面帶來顯著提升。」

HBC第一代產品將於明年開放客戶取樣；第二代則預計於2028年推出。

同樣在2028年，高通亦將推出一款CPU——這項能力正是自Nuvia收購案後所強化的核心優勢。Meta將成為該CPU在資料中心領域的首位客戶。

去年12月，高通收購Alphawave Semi公司，取得高速資料中心連接晶片與一座客製化矽晶設計實驗室。該新創公司共同創辦人東尼·皮亞利斯（Tony Pialis）現已出任高通資料中心技術部門執行副總裁。目前，其網路晶片已正式上市銷售，高通亦已簽下兩家客製化晶片客戶。這些業務將於下一個財年直接貢獻高通營收。

最後，高通於週三宣布收購Modular公司，藉此取得AI推論與程式設計相關軟體。此交易亦包含該新創公司共同創辦人兼執行長克里斯·拉特納（Chris Lattner）——一位在軟體領域享有傳奇聲譽的人物。

至此，所有關鍵拼圖均已齊備。高通雖稍晚起步，且需耗費數年時間方能全面落實，但這場盛宴看來已然令人期待。

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