高通計劃將資料中心晶片技術引入智慧手機 提升端側AI能力

高通公司執行副總裁杜爾加·馬拉迪表示，公司計劃將本週新發布的資料中心晶片技術應用於智慧手機，以提升移動裝置本地AI執行能力。 高通新推出的高頻寬計算（HBC）架構採用晶片垂直堆疊設計，將記憶體與計算單元緊密整合，可顯著提升資料傳輸速度與效率。該架構第一代產品將於明年在資料中心推出，預計2028年實現商業化供貨。 馬拉迪表示，“資料中心的技術不會止步於此”，公司目前正與智慧手機、個人電腦及汽車製造商就相關技術展開洽談。 [同花順]