記憶體晶片熱潮的長期威脅是創新 -- 華爾街日報 -- WSJ

作者：丹·加拉赫

記憶體晶片廠商在一段時間內將毫無困難地賣出所有產出的產品。目前最大的風險在於，其最大客戶開始「另闢蹊徑」。

美光（Micron）於週三公布的財政年度第三季財報，鮮明地展現了記憶體短缺情況自僅三個月前以來惡化得多麼嚴重。單就本季而言，美光預期營業收益已超過該記憶體晶片製造商歷年來所報告過的最高全年營收。

此外，美光已與15家新客戶簽署長期供應協議，相較於上一季僅宣布一宗同類協議，大幅增加。這些談判讓美光獲得足夠的能見度，得以預測記憶體短缺狀況將持續至2027年之後；而過去，該公司對產業狀況的評論向來僅限於當前曆年。

即便這項新展望仍可能偏於保守。「我們對未來五年時間軸擁有極佳的能見度，」美光首席業務官蘇米特·薩達納（Sumit Sadana）在一次訪談中表示。

美光股價週四飆升近16%，競爭對手記憶體製造商SK海力士（SK Hynix）亦上漲13%。快閃記憶體（Flash memory）製造商SanDisk更暴漲22%。但幾乎其他所有市值逾千億美元的科技股均走跌，因為記憶體晶片是各類產品不可或缺的核心元件——從輝達（Nvidia）的人工智慧（AI）系統、iPhone，到谷歌（Google）、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、甲骨文（Oracle）及元宇宙平台（Meta Platforms）等企業提供的雲端AI服務皆然。若排除美光、三星（Samsung）與SK海力士等記憶體製造商，10家公開上市且市值逾1兆美元的企業，週四合計市值蒸發逾2%。

目前，所有這些企業都只能仰賴持續攀升的記憶體晶片價格。蘋果（Apple）甚至於週四採取罕見舉措，在產品發布週期之間調高多款產品售價，理由正是記憶體成本上漲。然而，需求亦為創新的源頭，而科技產業正積極投入研發，以降低未來對這項波動性極高的元件之依賴，跡象日益明顯。

例如，高通（Qualcomm）在週三一場投資人會議中，花費大量時間談論「高頻寬運算」（high-bandwidth compute）——一種在AI系統中運用記憶體的新方法，可避免使用高頻寬記憶體（HBM）。HBM雖為AI系統關鍵元件，卻也極難生產，且面臨嚴重短缺。此舉緊接於本月早些時候的一則報導之後：據稱輝達正調整其即將推出的Vera Rubin AI平台部分設計，以減少記憶體用量。

記憶體效率亦正成為某些企業競相宣揚的關鍵優勢。上月透過一場極為成功的首次公開募股（IPO）上市的AI晶片新創公司Cerebras，於本週發布其作為上市公司首份財報時，便大力宣傳其超大尺寸晶片的設計——完全不採用HBM。「HBM供應短缺、價格昂貴，而我們根本不使用它，」Cerebras執行長安德魯·費爾德曼（Andrew Feldman）在該公司財報電話會議中表示。

倘若出現能降低未來記憶體需求的技術突破，將令投資人憂心忡忡，畢竟記憶體晶片製造商的市場估值過去一年已飆升至極高水平。單以美光為例，僅因谷歌於三月下旬發表一篇關於TurboQuant壓縮演算法的研究論文（該演算法可在不犧牲AI模型效能的前提下大幅減少記憶體用量），其股價便於三月底暴跌近三分之一。

分析師形容市場反應過度，而美光股價此後已漲逾三倍。但此舉正凸顯：在當前高價位下，市場情緒何其敏感易變。

殘酷的現實依然未變：任何具備運算功能的裝置，皆需某種形式的系統記憶體。而記憶體最大使用者，如今已對未來供應深感憂慮，紛紛簽署長期協議——這類協議若放在過去，對於一項價格波動劇烈的大宗商品而言，實屬難以想像。美光於週三指出，其最新簽署的多數協議期限長達五年，並鎖定價格底線；即便處於底線價位，該價格仍將遠優於過去下行週期所見水準。「即便按底線價格計算，這些合約利潤率仍高於過去週期的峰值利潤率，」Futurum分析師羅爾夫·巴爾克（Rolf Bulk）表示。

這些協議究竟有多堅不可摧，仍有待觀察；晶片產業過去簽署供應協議的經驗，並非總能落實。但所有跡象均指向：至少還需兩至三年，記憶體供應才可能改善到足以檢驗這些協議的程度。這段時間已綽綽有餘，也足以激勵記憶體買方持續思索如何以極少資源達成更多成果。世間萬物皆非永恆，科技產業尤甚。

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