高通公司以近40億美元收購Modular，以加速向AI軟體和資料中心轉型

①高通週三宣佈以全股票交易方式收購AI初創公司Modular，交易價值接近40億美元，旨在獲得一套可跨晶片執行AI模型的軟體技術；②此舉使高通在軟體層面挑戰CUDA生態系統，以應對生成式AI帶來的算力需求爆發。

財聯社6月25日訊（編輯 牛佔林）高通週三表示，將以全股票交易方式收購AI初創公司Modular，交易價值接近40億美元，以獲得一套可跨晶片執行AI模型的軟體技術，而無需為每種處理器單獨編寫程式碼。受訊息影響，高通股價在盤中一度下跌4%。

此舉將使高通在軟體層面直接挑戰CUDA生態系統，後者長期支撐英偉達在AI領域的主導地位，將數百萬開發者鎖定在這家市值5萬億美元公司的晶片生態中，構建起強大的技術壁壘。

根據交易條款，高通預計將向Modular股東最多發行約1920萬股普通股。按高通週二收盤價計算，此次交易估值為39.2億美元。

高通是全球安卓裝置製造商最大的晶片供應商之一，但該行業正面臨儲存晶片短缺的擠壓，而AI基礎設施需求的激增正是導致短缺的主因。

因此，高通近年來一直在加速切入資料中心市場，以應對生成式AI帶來的算力需求爆發。目前，該公司已推出面向資料中心的處理器及AI晶片，並計劃在今年年底前開始出貨。

Emarketer分析師Jacob Bourne表示：“高通押注的是，只要它的軟體能讓AI算得更快、更省硬體效能，它就能擠進資料中心這個大市場分一杯羹。”

Modular的軟體主要用於AI模型的“推理”階段，即模型在部署後的實際執行與計算過程。這一領域已成為晶片廠商競爭的新戰場，尤其是在英偉達試圖抵禦競爭對手通過定製晶片切入市場的背景下。

這家初創公司定位為“中立的軟體層”，可支援包括英偉達、AMD等多家晶片廠商的硬體。

高通執行長Cristiano Amon表示：“我們相信未來屬於開發者友好型的橫向平臺，這類平臺可以跨多種計算環境執行，為客戶在AI部署方式與位置上提供真正的選擇。”

該交易預計將在今年下半年完成。與此同時，高通正持續加碼AI與資料中心業務，以降低對智慧手機晶片這一傳統核心收入來源的依賴。

與此同時，高通還在與AI晶片初創公司Tenstorrent進行收購談判，交易估值可能在80億至100億美元之間。

美銀分析師在週二發給客戶的一份報告中警告稱，高通曾多次嘗試拓展資料中心業務，如今再度進入一個高速增長但競爭白熱化的AI市場，這裡盤踞著英偉達這樣的行業巨頭、新近崛起的Cerebras，以及亞馬遜Graviton和谷歌Axion等其他公司。

美銀分析師表示，預計到2027至2028財年，高通的資料中心戰略每年將帶來約20億至50億美元的收入。