Qualcomm Technologies 發布 Qualcomm Dragonfly C1000 CPU、Qualcomm 高頻寬運算、Qualcomm Dragonfly AI300 推理加速器；Qualcomm Dragonfly C1000 CPU 預計於 2028 年商業上市

高通技術公司（NASDAQ：QCOM）今日於其投資者日宣布推出新一代資料中心解決方案，包括高通 Dragonfly C1000 CPU、高通高頻寬運算（HBC）、高通 Dragonfly AI300 推理加速器以及連接性產品，並搭配客製化晶片解決方案；所有這些解決方案均經過工程優化，旨在以更低的總擁有成本（TCO），實現每瓦效能與 token 吞吐量的最大化。此次發布的新平台彰顯了高通技術公司在構建端到端（full-stack）AI 優化資料中心基礎設施領域日益提升的地位——涵蓋代理型（agentic）與資料中心級 CPU、AI 推理加速器、高效能連接技術，以及大規模部署的客製化晶片解決方案。高通 Dragonfly AI300 將與先前已發布的高通 Dragonfly AI200 及 AI250 一同納入其資料中心解決方案產品組合，並依據年度節奏規劃 AI 加速器發展路線圖。