機構：儲存晶片價格負擔可能從消費電子產品傳導至AI

Bernstein的分析師在一份研究報告中表示，儲存晶片價格上漲的負擔可能會從消費電子產品傳導至AI。受大量供應向HBM轉移以支援AI計算的推動，傳統DRAM價格在最近幾個季度大幅上漲。然而，HBM的價格受年度合同鎖定，並未發生變動。 Bernstein的分析師表示，儲存晶片供應商和GPU/XPU公司正在就提高2027年HBM價格進行談判，以縮小與傳統DRAM的盈利差距。他們表示，GPU/XPU供應商也可能進一步提高HBM價格，以保護其利潤率。 因此，Bernstein估計，超大規模雲服務提供商可能需要將其AI資本支出提高30%，以覆蓋更高的儲存晶片成本。他們補充說，考慮到競爭壓力和資金可用性，超大規模雲服務提供商不太可能放緩其AI投資。 [同花順]