記憶體晶片危機來襲 -- 而你正在為此買單 -- WSJ

作者：Robbie Whelan

想要一台時尚新穎的 Microsoft Surface Pro 筆記型電腦嗎？這家電腦製造商上週表示，最新款的起價為 1,599 美元，比上一代高出 600 美元。

急著想買一台 Nintendo Switch 2 主機，然後玩全新的「薩爾達傳說」遊戲嗎？這將需要 499 美元，因為任天堂在五月將價格提高了 50 美元。（該公司感嘆道：「我們對這些價格調整可能對客戶造成的影響深表歉意。」）

而且，當 iPhone 18 Pro 在九月上市時，如果價格高達 1,299 美元，請不要感到驚訝。

記憶體末日已經來臨。從智慧型手機到索尼 PS5 Pro（四月價格從 750 美元漲至 900 美元），再到個人電腦，消費電子產品的買家都受到了衝擊。

主要原因是記憶體和儲存晶片的成本飆升，尤其是被稱為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體的晶片，它們對於在設備上傳輸數據和儲存資訊至關重要。這些晶片也是人工智慧公司所渴求的，它們利用這些晶片來訓練和運行大型語言模型、編碼代理和其他工具。

隨著 AI 的採用爆炸性增長，記憶體晶片行業——主要由南韓的 SK Hynix 和 Samsung Electronics 以及愛達荷州博伊西的 Micron Technology 這三家公司主導——正遭受嚴重的產能緊縮。這對記憶體晶片製造商來說是極好的消息，SK Hynix 和 Micron 的市值在過去六個月裡都大約翻了五倍，各自超過了 1 兆美元。而消費者卻要承擔主要的壓力。

週三，《華爾街日報》報導稱，蘋果公司正計劃因記憶體價格上漲而提高其產品價格。蘋果公司執行長 Tim Cook 表示，該公司一直試圖保護客戶免受漲價影響，但現在已不可能。

Cook 表示：「在消費者想要設備的同時，供應卻減少了，而記憶體廠商正在轉嫁巨大的價格漲幅。」

三星記憶體行銷與產品規劃執行副總裁 Harry Yoon 在三月的一次採訪中表示，在過去幾年裡，短缺現象已從一種產品類型轉移到另一種。

當 AI 聊天機器人最初興起時，對高頻寬記憶體（HBM）的需求激增，HBM 是通過將 DRAM 晶片堆疊在一起製成的。但隨著 AI 模型日趨成熟，OpenAI、Anthropic 等公司越來越依賴 NAND 儲存來執行諸如記住用戶查詢歷史記錄等任務。

Yoon 表示：「過去幾年一直是 HBM，但公司將產能轉向 NAND 是相對較新的現象。我們開始觀察到 NAND 的需求正接近 DRAM 的水平。」

記憶體晶片製造商正爭相增加新的生產線，但半導體工廠，也稱為晶圓廠或 Fab，造價數十億美元，通常需要兩到三年才能建成。達到滿負荷生產還需要額外的時間。分析師預計，短缺和價格上漲將持續數年。

四月，英特爾（Intel）表示，記憶體晶片和其他關鍵零組件成本的上升將使個人電腦的總體市場減少低於雙位數的百分比。英特爾生產個人電腦處理器，但不生產記憶體晶片。

英特爾首席財務官 David Zinsner 表示：「我們正在審慎規劃，預計個人電腦需求將在下半年走弱。」

與此同時，記憶體晶片製造商毫不費力地將他們生產的所有產品銷售一空，即使價格高得多。根據麻薩諸塞州一家資料中心硬體經銷商 Circular Technology 的數據，在過去一年裡，美光（Micron）最常見的資料中心記憶體晶片之一的合約價格從 350 美元上漲到 1,300 美元。

Circular 的全球研究主管 Brad Gastwirth 表示：「這些公司目前的估值很高，而且由於他們必須保持高利潤率，所以消費者是唯一損失的人。今年年底推出的筆記型電腦將不會便宜。」

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