知名美國股市影響力人物：CPO 目前面臨嚴重的生產瓶頸與高故障率

6月10日，美股市场KOL Herman Jin (@ShanghaoJin) 回应了“只有Intel（INTC）的EMIB封装技术才能真正实现CPO（共封装光学），台积电的CoWoS技术不行”的说法。 他表示：“目前CPO面临严重的产能瓶颈和过多的良率问题，大家先冷静一下，不要太乐观。” [律动]