知名美股KOL：CPO目前產能瓶頸嚴重、成品率問題較大

6 月 10 日，美股 KOL Herman Jin（@ShanghaoJin）在社交媒體上針對「只有英特爾（INTC）的 EMIB 封裝技術才能真正實現 CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝），臺積電（TSMC）的 CoWoS 技術不行」言論回覆稱：「CPO 目前產能瓶頸嚴重、良率（成品率）問題太多，大家先冷靜一下，別太樂觀。」 [BlockBeats]