科技業內部出現分歧，AI 供應鏈各環節輪動走高；短期內外部逆風可能衝擊晶片股。

跟蹤主線板塊的整段生命週期

導讀：①AI 產業鏈多點輪動：玻璃基板、矽光、PCB、MLCC 輪番衝高，多股創階段 / 歷史新高；②博通業績利空擾動美股晶片，A 股半導體短線情緒承壓。

昨日市場震盪調整，三大指數全線收跌，盤面依舊延續結構性分化，全市場超4100只個股下跌，而AI硬體以及半導體晶片產業鏈依舊延續強勢，應對上還應聚焦核心賽道尋找低吸機會。

從市場角度來看，雖然昨日“易中天”等光模組權重股陷入分歧。但AI鏈各細分依舊呈現百花齊放態勢，板塊整體做多氛圍並未走弱。其中玻璃基板接力領漲全市場，AI 先進封裝玻璃基板替代邏輯持續兌現，京東方A放量收漲，短線人氣標的紅星發展走出8天6板強勢行情。緊隨玻璃基板走強的是矽光產業鏈，受益 AI 矽光模組量產落地、上游矽片需求快速擴容，立昂微、三安光電雙雙斬獲漲停。

PCB產業鏈沿著上下游縱深擴散行情，資金從成品板向上遊銅箔、鑽針、製程裝置延伸炒作，細分配套標的持續兌現景氣溢價，民爆光電、芯碁微裝、鼎泰高科接連創出歷史新高。被動元件方向同步走出獨立行情，MLCC 板塊漲價 + 算力剛需邏輯持續發酵，巨集達電子拉出20CM漲停，風華高科、三環集團穩步上行再創階段高點。當前科技硬體各細分龍頭股價重心持續上移，整體上行通道保持完整，資金在高位賽道分歧後持續向低位細分輪動，後續依舊可以順著產業鏈上下游挖掘輪動佈局機會。

半導體晶片昨日同樣延續強勢，工業氣體、儲存晶片等方向領漲。中船特氣、大為股份、立昂微、太極實業、德明利等漲停。當前海外CSP（CSPI）不斷加碼AI基礎設施建設，持續拉昇企業級儲存需求，推動儲存行業景氣度持續上行，儲存主流產品迎來量價齊升態勢，考慮到當前AI持續高景氣，本輪儲存週期的強度和持續性有望超過上一輪。

風險端來看，博通最新業績指引不及市場預期，帶動美股晶片板塊大幅回撥，短期或對 A 股半導體盤面情緒形成壓制。板塊前期回撥階段積累大量高位套牢籌碼，後續行情持續性高度依賴成交放量，只有增量資金入場、放量消化存量套牢盤，板塊才能開啟上行空間；若成交未能有效放大，整體大概率以區間震盪為主，行情呈現顯著結構性分化特徵。